Descripción
– Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%),.
– Conductividad térmica: 8.5 W/m·K, proporcionando una disipación de calor superior para procesadores de alto rendimiento.
– Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 °C, con un rango de operación de -60 °C a 200 °C, resistente a la evaporación y a la degradación por calor.
– Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta viscosidad, fácil de aplicar y segura, gracias a sus materiales no conductivos.
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