Descripción
– Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 8%) con rellenos conductores (57%), reforzantes (8%) y antioxidantes (27%),. – Conductividad térmica: 13.5 W/m·K, ofreciendo una transferencia de calor superior para procesadores de alto rendimiento.
– Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 300 °C, con rango operativo entre -60 °C y 230 °C, garantizando estabilidad prolongada.
– Facilidad de aplicación: Pasta térmica no conductiva, de alta viscosidad y fácil aplicación, ideal para uso en CPU/GPU.
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