Descripción
– Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (48%), reforzantes (19%) y antioxidantes (24%), diseñada para estabilidad térmica prolongada.
– Conductividad térmica: 5.15 W/m·K, ofreciendo una excelente transferencia de calor entre la CPU o GPU y el disipador.
– Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 250 °C, con un rango operativo de -60 °C a 200 °C.
– Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta eficiencia, fácil de aplicar y distribuir uniformemente sobre superficies de procesadores CPU/GPU.
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