Descripción
– Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (48%), reforzantes (19%) y antioxidantes (24%), formulada para alta estabilidad térmica.
– Conductividad térmica: 5.15 W/m·K, lo que garantiza una transferencia de calor eficiente entre CPU/GPU y el disipador.
– Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 250 °C, con un rango de operación entre -60 °C y 200 °C.
– Facilidad de aplicación: Tipo pasta térmica, de fácil aplicación y distribución uniforme, ideal para procesadores CPU/GPU.
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