Descripción
– Composición: Pasta térmica de alto rendimiento con 30% compuestos de silicona, 20% de carbono y 50% de óxidos metálicos.
– Conductividad térmica: >8.5 W/m·K, diseñada para usuarios exigentes que requieren máxima transferencia térmica en CPU y GPU.
– Durabilidad: Alta tolerancia térmica (-50 °C a 340 °C) con operación estable hasta 280 °C. Baja evaporación y una vida útil estimada de hasta 8 años.
– Facilidad de aplicación: Viscosidad de 1000 cps para una cobertura suave y uniforme. Incluye espátula aplicadora y bolsa resellable para almacenamiento práctico.
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