Descripción
– Composición: A base de compuestos cerámicos y polímeros de alta densidad, sin contenido metálico, lo que lo hace eléctricamente no conductor.
– Conductividad térmica: 13.3 W/m K, ideal para disipar calor eficientemente en componentes como GPU, CPU, VRM y módulos de memoria.
– Durabilidad: Alta durabilidad, soporta temperaturas operativas extremas de -40C a 200C, y resistencia dieléctrica de hasta 6KV.
– Facilidad de aplicación: Presentación en forma de parche blando y flexible, de dureza entre 30 y 60 Sc, fácil de colocar entre superficies sin necesidad de herramientas.
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